PI膜本身的耐温能力很强，但它在电缆上作为绕包绝缘使用时，工艺窗口的宽容度并不与耐温能力成正比。PI/F46复合膜的绕包中，张力控制处在“微裂纹”和“松脱”之间：PI/F46比普通铝箔麦拉更薄、更硬，张力过大会使薄膜被拉伸变形，甚至产生微裂纹，这些裂纹在后续电压试验或长期运行中可能发展为击穿通道；张力过小则绕包松散，层间搭接不良，F46涂层的熔融粘接失去几何基础。

烧结工序是另一个窄窗口。F46涂层需要在330℃至360℃下经过约半分钟的熔融处理才能实现自粘密封，温度过低则涂层熔融不充分、层间粘接力不足，温度过高则可能损伤PI基膜本身。耐电晕PI膜绕包扁铜线的烧结工艺研究进一步给出了气泡消除的工艺组合：绕包角度62°，烧结温度270±10℃，绕包张力4.5 kg，压轮距高频感应器出口的距离控制在20 cm以内。这些数字的启示不在于照搬某一组参数，而在于承认PI膜绕包是一个多变量耦合的窗口——张力、角度、烧结温度和加热位置之间没有独立的最优值，只有彼此匹配的区间。